微孔的形成——微孔的需求狂飙,CO_2激光一路领先  

Forming Microvias

作　　者：David Bergman 曾莹 

机构地区：[1]广州华南师范大学外语系

出　　处：《印制电路信息》2001年第10期23-26,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：由于大量小型和复杂的电子用品如手提电话、便携式数字工具和笔记本电脑的应用,PCB工业正在经历高密度互连的需求阶段.这种HDI的大量需求在市场中的直接反应是微孔被广泛地应用于许多多层基板及传统的PCB中.例如1998年应用微孔的板只占整个多层PCB市场的4%,而到2007年,预期这个市场比重将增长到接近30%.(见图1)

关 键 词：微孔 二氧化碳激光 印刷电路板 

分 类 号：TN410.5[电子电信—微电子学与固体电子学]