多层片式电感器介质材料及其工艺的发展现状  

Development of Dielectric Materials and Processing for Mulitilayer Chip Inductors

作　　者：罗凌虹[1] 周和平[1] 黄河激[1] 王少洪[1] 

机构地区：[1]清华大学材料工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084

出　　处：《无机材料学报》2001年第6期1032-1040,共9页Journal of Inorganic Materials

基　　金：国家自然科学基金(9995523)

摘　　要：综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向，介绍了不同的频率段，应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料，特别针对有关用于高频ＭＬＣＩｓ的低介瓷的研究进行了详细的介绍．同时概括了多层片式电感器生产的特殊而典型工艺过程．Recently overseas and domestic general situation and developing tendence about dielectric materials and the processings for MLCIs were reviewed. Different low-temperature sintering materials should be selected for MLCIs in different frequency ranges. The research on the low dielectric constants materials for high frequency MLCIs particularly was introduced. While the specially and typically producing processings of MLCIs were summarized.

关 键 词：多层片式电感 低烧介质材料 多层片式工艺 生产工艺 

分 类 号：TM55[电气工程—电器] TM22[一般工业技术—材料科学与工程]