黄铜和封接合金焊接件接头分析  

作　　者：崔旭梅[1] 

机构地区：[1]攀枝花学院机电系,攀枝花617000

出　　处：《攀枝花大学学报（综合版）》2001年第4期71-72,共2页

关 键 词：黄铜 封接合金 焊接接头 热影响区 显微组织 显微硬度 

分 类 号：TG407[金属学及工艺—焊接]