热成像组件光机扫描方案分析  

Analysis of Thermal Imaging Assembly Opto-mechanical Scan Method

作　　者：赵妙娟[1] 张良[1] 

机构地区：[1]中国航空工业第六一三研究所,洛阳471009

出　　处：《电光与控制》2001年第4期35-38,共4页Electronics Optics & Control

摘　　要：对红外热像仪光机扫描特性进行了分析。This article presents the analysis of opto mechanical scan characteristics of infrared thermal imaging assembly, and lists out three kinds of scan methods.

关 键 词：机载火控系统 光电探测设备 红外热成像组件 光机扫描方案 特性分析 

分 类 号：V271.4[航空宇航科学与技术—飞行器设计] TN29[电子电信—物理电子学]