聚晶金刚石超声振动研磨机理研究  

Investigation on the Mechanism of Polycrystalline Diamond in Ultrasonic Vibration Lapping

作　　者：季远[1] 王娜君[2] 张德远[2] 

机构地区：[1]北京航空航天大学 [2]哈尔滨工业大学

出　　处：《金刚石与磨料磨具工程》2001年第5期33-35,共3页Diamond & Abrasives Engineering

摘　　要：将超声振动引入普通聚晶金刚石 (PCD)研磨中去可以显著提高研磨效率 ,本文在分析PCD材料的微观结构和去除机理的基础上 ,对超声振动研磨PCD机理进行了深入研究 ,认为研磨轨迹的增长和超声振动的脉冲力的作用是提高研磨效率的主要原因。The efficiency of lapping PCD is improved in ultrasonic vibration lapping. Based on the study of microstructure and removal mechanism of PCD, the mechanism of ultrasonic vibration lapping was studied.

关 键 词：聚晶金刚石 超声振动研磨 PCD 刀具 

分 类 号：TG711[金属学及工艺—刀具与模具] TG580.68