银镁镍合金接点镀金钴合金工艺试验  

作　　者：马玉贵 

机构地区：[1]桂林165厂

出　　处：《航天工艺》1989年第6期1-3,共3页

摘　　要：微型继电器的银镁镍合金接点上镀复3~5μm,金钴合金后可防止“冷焊”并减轻磨损。研试证实,从每升含0.1克钴的镀金溶液中获得的金钴镀层,其硬度可达HV122,较一般弱酸性镀金溶液的金镀层硬度可高出25~30HV;其耐磨性也相应地增加,经百万次接点机械老练试验,镜检表面完好无损,接触电阻稳定无上升趋势;其耐热性亦好,800℃钎焊无起泡现象;弯曲试验直至基体断裂,镀层仍未分层或脱皮;盐雾试验3周试片无腐蚀,试验证明,若镀液含钴量高于0.1克/升或低于0.05克/升,均可导致镀层性能下降,此外,镀液中游离氰的含量过多,使钴的析出困难。添加金氰化钾时尤应注意此问题的发生。

关 键 词：银镁镍合金 接点 金钴合金 镀层 

分 类 号：V261.93[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]