高厚径比贯通孔的无添加剂电镀  

Additive-Free Plating of High Aspect Ratio Throgh-Holes

作　　者：A.S.woodman 丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》2001年第12期34-39,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：在多层印制线路板中,为了在贯通孔中生产出均匀厚度的铜镀覆层,加上这些多层PWB持续地发展更厚的板和更小的贯通孔,以满足表面安装技术(sMT)的发展要求,其结果导致孔内镀层厚度均匀性电镀的困难。一系列改进的技术,如射流喷射、化学蒸汽沉积(CVD,Chemical Vapor Deposition)、全加成化学镀和调整(酸性镀铜)等来满足高厚径比多层板制造者的要求。但是这些技术由于高投资,与环境不友善、长的电镀时间、不均匀的镀层厚度,或者要取决于专用(利)的添加剂等。同时,这些技术随着高厚径比的增加而变得越来越无效。但是用于高厚径比的贯通孔和导通孔的周期反向电流(PRC,Periodic Reverse Current)电沉积可获得明显的镀层均匀性和提高生产率,而且有利于保护环境。 我们基于PRC工艺而开发出一种无添加剂的高厚径比电镀铜体系。这种工艺已制备出PTH的样品,其板表面/孔内的镀铜厚度接近于1。同时,所镀得铜箔用于机械特性评价已表明抗拉强度和延展性类似于常规DC有添加剂镀液所制得的铜箔的特性。最后,我们采用PRC并在两倍于常规电流密度的50ASF(约5.4A/dm^2)下制得高质量电积铜层。初步的结论表明,PRC电镀可在较高电镀生产率而不用有机添加剂下制得精确的镀层控制特性。

关 键 词：贯通孔 无添加剂电镀 印刷线路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]