电真空银铜钎焊料的生产技术研究  

作　　者：韩红 

机构地区：[1]北京有色金属与稀土应用研究所，北京100012

出　　处：《有色金属与稀土应用》2001年第4期6-12,共7页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：针对DHLAgCu28电真空钎料对合金化学成分、清洁性、溅散性的要求，提出银铜合金中氧含量的多少是造成溅散与否的主要原因，合金中氧含量越高，造成的溅散结果就越严重。探讨了铸锭表面状态对今后箔带清洁性的影响及工艺过程环节箔带清洁性的影响。指出可根据不同的原材料制定不同的熔铸生产工艺，真空退火可以提高产品的溅散性等级，某些环节是合金带材在加工过程中清洁性的主要影响因素及解决办法。介绍了电真空钎料的研究现状及应用前景。

关 键 词：电真空钎料 银铜合金 清洁性 溅散性 生产工艺 

分 类 号：TN104[电子电信—物理电子学] TG425[金属学及工艺—焊接]