化学镀Ni-WP合金沉积机理初探  

Preliminary Study on the Deposition Mechanism of Electroless Ni-W-P Alloy

作　　者：俞素芬[1] 雷军[1] 范伟光[1] 吴卫[1] 张可敏[1] 

机构地区：[1]吉林工学院材料工程系,长春130012

出　　处：《材料保护》2001年第12期18-19,共2页Materials Protection

摘　　要：通过对化学镀的Ni W P合金镀层镀态下的表面形貌特征及镀层断面组织的观察与分析 ,研究了化学镀Ni W P合金镀层的沉积机理。结果表明 ,合金原子优先在基底金属表面能量较高的划痕、蚀孔边缘处沉积。Ni WThe formin conditions of the amorphous state and deposition mechanism of electroless Ni-W-P alloy coatings were studied by observing and analyzing the surface morphology and cross sectional structure of the as-plated alloy deposited at different times.

关 键 词：化学镀 NI-W-P合金 非晶态 沉积机理 镀合金 电镀 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]