W/Cu、Mo/Cu合金的致密化技术  

作　　者：吉洪亮[1] 堵永国[1] 张为军[1] 

机构地区：[1]国防科技大学航天与材料工程学院,长沙410073

出　　处：《电工材料》2001年第3期13-17,共5页Electrical Engineering Materials

摘　　要：W/ Cu、Mo/ Cu合金具有优良的导热、导电性能以及可调的热膨胀系数 ,因而常用作电触头、电子封装和热沉材料。高致密度是该类材料最主要的性能要求。本文试图就 W/ Cu、Mo/ Cu合金的致密化理论和致密化技术作一个概述。为制备高致密度的 W/ Cu、Mo/ Cu合金提供相关的理论依据和技术参考。

关 键 词：W/Cu、Mo/Cu合金 致密化理论 致密化技术 绝缘材料 

分 类 号：TM241[一般工业技术—材料科学与工程]