胶接接头力学研究回顾  

Review on Stress Analysis of Glue Joints

作　　者：殷勇[1] 涂善东[1] 

机构地区：[1]南京工业大学

出　　处：《化工机械》2001年第4期241-245,共5页Chemical Engineering & Machinery

摘　　要：回顾了胶接接头力学性能方面的研究进展 ,并讨论了进一步研究的方向。The R&D of the mechanical performance of glue joints was reviewed,and the future trend was discussed.

关 键 词：胶接接头 蠕变 粘弹性 粘塑性 力学性能 胶结结构 

分 类 号：TH136[机械工程—机械制造及自动化]