固体渗硼技术及其发展趋势  

Pack Boronization & Its Trend

作　　者：华磊[1] 高尚宇[2] 申兆亮[2] 隋勇 

机构地区：[1]山东农业大学工程技术学院,271018 [2]山东科技大学,271000 [3]山东巨菱股份有限公司,271000

出　　处：《山东农机》2001年第4期6-8,共3页

摘　　要：阐述了固体渗硼技术的特点、功用及其进展状况 ,并对其技术本身的发展方向与应用前景做出了展望。

关 键 词：固体渗硼 表面工程 功能 设计 发展趋势 

分 类 号：TG156.87[金属学及工艺—热处理]