富士康投资20亿元的半导体项目落户南京  

出　　处：《半导体信息》2018年第6期32-32,共1页Semiconductor Information

摘　　要：近日,南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元,占地面积约426.5亩,建筑面积为39万平方米,分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工,预计于2019年年底前竣工投产。该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园,业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链,在智能终端方面为园区提供强有力的支撑.

关 键 词：半导体设备 投资额 南京 富士康 智能制造 产业基地 占地面积 建筑面积 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]