FR-4局部嵌入高频材料混压板制作  

Fabrication of PCB by local embedding of high frequency materials in FR-4

作　　者：曾祥福 周刚 王欣 Zeng Xiangfu;Zhou Gang;Wang Xin

机构地区：[1]广东科翔电子科技有限公司,广东惠州516081

出　　处：《印制电路信息》2019年第1期61-63,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：0前言在当今PCB加工成本不断提高的背景下,使用PCB局部混压的方式可以有效节省板料,降低成本。传统的PCB设计过程中,通常整个高频信号层上选用高频材料,与其它层次的普通FR-4材料进行混压。通过合理的控制叠层结构与压合参数,目前这种混压结构已经批量化生产。如果PCB结构中有局部高密度的要求,则可以局部埋入高频子板。局部混压分为平面局部混压和立体局部混压,现主要阐述平面局部混压技术这种局部埋入高频材料的制作方法。

关 键 词：高频信号 FR-4 材料 制作 压板 PCB设计 嵌入 叠层结构 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]