MEMS智能传感器技术的新进展(续)  

New Progress of Smart Sensor Technology Based on MEMS(Continued)

作　　者：赵正平[1,2] Zhao Zhengping(China Electronics Technology Group Corporation,Beijing 100846,China;Science and Technology of ASIC Laboratory,Shijiazhuang 050051,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司 [2]专用集成电路重点实验室

出　　处：《微纳电子技术》2019年第2期85-94,100,共11页Micronanoelectronic Technology

摘　　要：3.智能温度传感器 智能温度传感器的温度传感单元具有包含MEMS结构的多种类型,如MEMS谐振器、BJT、CMOS、热敏电阻和光纤等,广泛应用于生物信号提取、环境监测和芯片内的过热保护等方面。智能温度传感器的设计必须考虑各种要求的差异,如分辨率、精度、微调点的数量、面积、转换时间和能源效率。在不同的应用中需要强调的问题是不同的。例如,高温性能频率参考源的在片温度补偿,高温度分辨率是基本要求,使得频率源的抖动噪声最小化,而对温度精度的要求可以放宽为中等级。在这样的应用中可以通过温度多点校正以达到必要的精度。智能温度传感器总体是向高分辨率、高精度、高能量效率、低功耗和微形化的方向发展。

关 键 词：智能温度传感器 MEMS结构 传感器技术 MEMS谐振器 温度分辨率 高精度 CMOS 热敏电阻 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TH703[自动化与计算机技术—控制科学与工程]