POD工艺在软包装基材中的应用及发展  

作　　者：龚晓燕 

机构地区：[1]金明精机股份有限公司

出　　处：《现代塑料》2019年第1期20-22,共3页Plastics Technology

摘　　要：POD的概念及发展POD是Five-layer Polyolefin-dedicated Blown Film的英文简称,也是国际行业公认的非阻隔五层共挤聚烯烃专用技术的简称,区别于人们普遍认为的五层阻隔薄膜共挤技术。

关 键 词：POD 软包装 应用 基材 工艺 共挤技术 五层共挤 阻隔薄膜 

分 类 号：TQ320.721[化学工程—合成树脂塑料工业]