分形在电镀中的应用  被引量:2

Application of Fractal in Plating

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作  者:梅家斌[1] 

机构地区:[1]武汉科技学院数理系

出  处:《中南民族大学学报(自然科学版)》2002年第1期42-43,共2页Journal of South-Central University for Nationalities:Natural Science Edition

基  金:武汉市科技计划资助项目 (932 0 10 33)

摘  要:利用分形几何建立了电镀中电沉积的数学模型 ,对电镀过程进行了定量分析 ,实现了对电沉积过程的有效控制 。This paper puts forward a model for electrodeposit based on fractal and thus lags a solid foundation for qualificational analysis. Meanwhile, the realization of control on electrodeposit process offer a scientific calculation.

关 键 词:电镀 分形 电沉积 布郎运动 扩散方程 

分 类 号:TQ153[化学工程—电化学工业] O181[理学—数学]

 

参考文献:

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