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作 者:范大楠 王玉林[1] 刘兆年[1] 李国俊[1] 张宏祥[1] 王书勤
机构地区:[1]天津大学材料科学与工程系 [2]天津市一轻职工大学
出 处:《天津大学学报》1991年第1期88-93,共6页Journal of Tianjin University(Science and Technology)
摘 要:利用透射电镜及x射线衍射仪研究了C/Cu复合材料的界面特性及合金元素镍对C/Cu复合材料界面特性的影响。研究表明,C/Cu复合材料的界面既无化学反应也没有扩散发生,C-Cu界面是物理结合。合金元素Ni与碳纤维发生互扩散使碳纤维发生一定的石墨化,但使C-Cu界面结合强度明显提高,因此使C/Cu复合材料的强度从650MPa提高到760MPa,横向剪切强度从30MPa提高到70MPa。扩散型界面结合是理想的界面结合状态。The study on the interface character of C/Cu composite and the influence of alloy element Ni shows that no reaction occurs between carbon fiber and copper matrix. Although Nickel can diffuse into carbon fiber and this results in the graphitization of carbon fiber and the drop of fiber strength, the strength of composite is increased from 650 MPa to 760 MPa as the result of nickel diffusion. The interfacial structure and reaction in C/Cu composite are investigated by x-Ray diffractometer and transmission electron microscope.
分 类 号:TB333[一般工业技术—材料科学与工程]
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