电镀过程中的析氢及氢脆控制研究  

作　　者：黄平 陈端杰 等 

机构地区：[1]二工厂技术处

出　　处：《长安科技》2002年第1期29-31,共3页

摘　　要：本文简单介绍了电镀过程中析氢的基本原理，分析了析氢的影响，重点讨论了氢脆的问题，并结合工厂多年的电镀生产实践，提出了避免和消除氢脆的措施，可以有效地指导电镀工艺规范的编制。

关 键 词：析氢 氢脆 氢过电位 材料硬度 去氢 电镀 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]