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检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]华中科技大学电子科学与技术系,湖北武汉430074 [2]湖北电子产品监督检定所,湖北武汉430074
出 处:《电子元件与材料》2002年第5期14-16,共3页Electronic Components And Materials
摘 要:为制备片式BaTiO3陶瓷PTCR元件,采用轧膜成型的方法。通过研究材料性能与成型因素的关系,并通过与干压成型工艺对比,研究了轧膜成型工艺对陶瓷PTCR性能的影响。 通过调整影响轧膜成型的条件,可以制得具有良好可塑性、均匀度、致密度、光洁度的薄膜。PTC chip thermistors of BaTiO3-based ceramic were acquired by the roll forming process. The influences of roll forming process on the electronic properties of chip ceramic PTC thermistors so made were researched by contrasting the microstructures and macroelectronic properties of the above-said thermistors with that of the thermistors made by dry pressing process. When the conditions of the roll forming process well controlled, the film of batter plasticity, homogeneity, density and smoothness can be acquired.
关 键 词:轧膜成型 片式PTCR 材料性能 成型因素 电子元件 钛酸钡 陶瓷PTCR
分 类 号:TN305[电子电信—物理电子学]
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