挠性覆箔基材国内外标准和技术要求  

作　　者：高艳茹[1] 

机构地区：[1]704厂技术质量部

出　　处：《电子电路与贴装》2002年第3期90-96,共7页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。

关 键 词：挠性覆箔基材 标准 PCB 印刷电路 IPC标准 

分 类 号：TN410.3[电子电信—微电子学与固体电子学] TN704