Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊钨、石墨与铜的研究  

A Study on the Brazing in Vacuum of Tungsten and Graphite to Copper with Ag-Cu-Ti Active Filler Metal

作　　者：邹贵生[1] 吴爱萍[1] 高守传[1] 杨俊[1] 李晓宁[1] 任家烈[1] 

机构地区：[1]清华大学机械工程系,100084

出　　处：《新技术新工艺》2002年第6期40-42,共3页New Technology & New Process

基　　金：清华大学"985"机械工程学院基础研究基金;国家自然科学基金资助项目 (5 0 0 75 0 46 )

摘　　要：研究了 Ag- Cu- Ti活性钎料高真空钎焊钨与铜和石墨与铜。结果表明 ,钎焊钨与铜时可获得接近母材铜强度的接头 ,剪切断裂发生在铜与 Ag- Cu- Ti之间的扩散层中 ;钎焊石墨与铜时接头最大强度为 3 2 MPa,剪切断裂主要发生在近石墨与钎缝金属界面的石墨中。高强度结合界面是通过活性元素

关 键 词：钨 石墨 铜 真空钎焊 活性钎料 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接] TG425