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机构地区:[1]中国科学技术大学高分子科学与工程系,安徽合肥230026
出 处:《功能高分子学报》2002年第2期185-188,共4页Journal of Functional Polymers
摘 要:运用动态力学方法研究了硅粉和Al2 O3 填充的环氧树脂基复合材料的力学性能 ,结果表明当填料含量超过 2 0phr时 ,随着填料含量的增加 ,复合材料的玻璃化转变温度Tg 逐渐移向高温区 ,损耗峰的半高宽度W1/2 趋于增宽。当填料含量在 2 0phr时 ,损耗峰的高度和半高宽度W1/2 分别有一个突跃式的下降和增宽 ,而且Tg 大于纯环氧体系。利用WLF方程对环氧复合材料的模量 -温度关系进行了理论推算 ,结果表明用WLF方程预估这类复合体系在Tg 附近的模量是可行的。The dynamic mechanical behaviors of composites of epoxy matrix (E-51) filled with silica and Al 2O 3 micro powder were investigated. The results indicate that with increasing filler loadings, the glass transition temperature T g of the composite cured with imidazole increases and the half width of tanδ peak W 1/2 tends to broaden. When the filler loading being 20 phr the height and half width W 1/2 of the loss peak have an abrupt drop and broadening, respectively, and the T g of the composite is higher than that of pure epoxy resin. It is the filler loading in which the interface between the epoxy resin and the filler might be considered as the critical filler concentration. Besides using modified Williams, Landel and Ferry (WLF) equation, it is possible to predict the modulus of the composite at a certain temperature from the modulus of the composite at another temperature.
关 键 词:颗粒填充 复合材料 界面层 环氧树脂 硅粉 AL2O3 WLF方程 氧化铝 改性 聚合物 微观结构
分 类 号:TB332[一般工业技术—材料科学与工程] TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]
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