多层片式电感及其材料的研究与发展  

Research and Development of Multilayer Chip Inductors and Materials

作　　者：王少洪[1] 周和平[1] 罗凌虹[1] 黄河激[1] 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084

出　　处：《机械工程材料》2002年第6期1-5,共5页Materials For Mechanical Engineering

基　　金：国家自然科学基金资助项目 ( 6 999552 3)

摘　　要：综述了国内外多层片式电感发展现状和前景 ,介绍了近年来多层片式电感器及其材料的研究现状 ,列举了目前应用于不同频率段的多层片式电感低烧材料 ,并介绍了用于高频多层片式电感器的低介材料 。Situation and prospect of the multilayer chip inductor(MLCI) at home and abroad are summarized. Recent research on MLCI and its materials are introduced. Different MLCI materials used commonly are enumerated. Low dielectric and low sintering materials used in high frequency MLCI are especially elaborated. General manufacturing process of MLCI is generalized.

关 键 词：多层片式电感 低烧介质材料 多层片式化工艺 电感器 

分 类 号：TM55[电气工程—电器]