各种电镀溶液对环氧玻璃布覆铜箔印制板基材绝缘电阻的影响  

作　　者：李亭举 

机构地区：[1]航空航天部699厂

出　　处：《宇航材料工艺》1991年第5期58-63,共6页Aerospace Materials & Technology

摘　　要：本文通过环氧玻璃布印制板基材试样分别电镀银、银-金、镍-金、锡、铅锡合金五种镀层后,进行绝缘电阻测试,以说明不同电镀液处理对环氧基材的影响。为提高绝缘性能,对铅锡合金热熔试样,采用各种清洗方法,以找出较佳清洗方法。此外,试验表明,潮湿状态下测绝缘电阻,在箱内和箱外测试,绝缘电阻值有相当大的差异。

关 键 词：印制板 电镀 性能 绝缘电阻 

分 类 号：TN710[电子电信—电路与系统]