金属铜电沉积过程中分形研究  

Fractal study on copper electrodeposition

作　　者：陈书荣[1] 谢刚[1] 崔衡[1] 马文会[1] 

机构地区：[1]昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明650093

出　　处：《中国有色金属学报》2002年第4期846-850,共5页The Chinese Journal of Nonferrous Metals

基　　金：国家自然科学基金资助项目 ( 5 0 0 740 19) ;云南省自然科学基金资助项目 ( 1999E0 0 0 7Q)

摘　　要：以环形金属铜片作为阳极 ,细铜丝作为阴极 ,研究了在酸性电解液条件下金属铜电沉积过程中的二维枝晶生长现象 ,测定了沉积时间—电流关系曲线 ,对外加电压、电解液中硫酸铜浓度等对金属铜的电沉积产物形貌及其分维数的影响进行了观测、分析。研究发现 ,沉积过程中 ,电流随沉积时间的增加而变大 ,沉积产物的分维数随电解液中硫酸铜的增加而变大 ,随外加电压的变化而波动。Using copper ring as anode and copper wire as cathode, the two-dimensional dendritic growth about copper electrodeposits from an acid solution by fractal geometry is studied to get the current-time graphs. The fractal dimension and macroscopic morphology on various experimental conditions are also analyzed. The results show that current increases from beginning to end of growth, and the fractal dimension of the two-dimensional copper deposits increases with the concentration of CuSO4, but fluctuates with the variety of applied voltage.

关 键 词：分形 电沉积 铜 

分 类 号：TF811[冶金工程—有色金属冶金]