电流分布对圆柱件酸性镀铜层厚度的影响  

作　　者：曾宪雄 

机构地区：[1]南海市制版中心,广东南海528231

出　　处：《电镀与精饰》2002年第4期30-31,共2页Plating & Finishing

摘　　要：通过生产对比试验研究了电流分布对圆柱件酸性镀铜层的影响。结果表明 ,生产实践中象形阳极、电路屏这两种措施的使用效果存在相互关系 ;只有联合使用 ,同时阴极以一定转速卧式电镀 。

关 键 词：电流分布 圆柱件 酸性镀铜 厚度 影响 镀层 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]