SMT胶粘剂给料工艺  

Adhesive Dispensing Technology in SMT

作　　者：岳云 

出　　处：《世界电子元器件》2002年第7期71-73,共3页Global Electronics China

摘　　要：胶粘剂给料工艺指的是把胶粘剂传送到PCB焊接掩模的合适位置上来固定随后放置的元件,直到对PCB进行波峰焊为止.在某些场合,该工艺还可被用于在双面回流焊的二次工序中固定较重的元件.本文对这种工艺进行了介绍.

关 键 词：PCB板 给料系统 SMT胶粘剂 胶粘剂 给料工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]