LTCC生瓷印刷填孔工艺研究  

作　　者：王会[1] 李冉[1] 濮嵩 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,苏州215163

出　　处：《集成电路通讯》2014年第2期32-37,共6页

摘　　要：为避免挤压填孔工艺在LTCC批量生产时产生一系列不合格问题，改进采用印刷填孔工艺。印刷填孔利用丝网印刷机刮刀的刮印运动，使电子浆料通过填充模板填入生瓷通孔中。通过填充模板设计、印刷方式优化、印刷参数优化及浆料粘度调节等研究工作，确定一组适于印刷式填孔的工艺参数。经试验验证，该填孔方式可提高填孔质量，节约成本，适用于批量生产。

关 键 词：挤压式填孔 印刷式填孔 印刷参数 浆料粘度 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]