支持EoS的SDH通道交叉芯片的设计  

Design of chip for SDH channel cross-connect with supporting EoS

作　　者：王晓晖[1] 庄立运[1] 张晨[1] 鲁庆[1] 张涛[1] 

机构地区：[1]淮阴工学院电子与电气工程学院,江苏淮安223003

出　　处：《光通信技术》2014年第7期20-22,共3页Optical Communication Technology

基　　金：江苏省自然科学基金(BK20130418)资助;江苏高校自然科学研究项目(13KJB470001)资助;淮安市科技支撑项目(SN13047)资助

摘　　要：提出了一种支持EoS(Ethernet over SDH)的SDH通道交叉芯片设计方案。遵循ITU-T G.707、ITU-TG.704、ITU-TG.741和ITU-TG.742等相关建议,该方案能够实现以太网数据经过PPP/HDLC、LAPS和GFP封装后的数据包,这些数据包经过SDH STM-64帧实现64个VC4高阶通道数字交叉和84个VC-11/12/2/3低阶通道数字交叉,通过级联方式可实现40G和160G的交叉容量。A scheme for SDH channel cross-connect chip with supporting EoS （Ethemet over SDH） was presented. According to the suggestion of ITU-TG.707, ITU-TG.704, ITU-TG.741, ITU-TG.742 and so on, the data of Ethemet with the package of PPP/HDLC, LAPS and GFP can be cross-connected for transmission among 64 VC4 for high-path or 84 VC-11/12/2/3 for low-path. It also can realize the function of crossing capacity of 40G and 160G by the means of cascade.

关 键 词：SDH 交叉 通道 芯片 

分 类 号：TN914[电子电信—通信与信息系统]