某LED芯片生产项目职业病危害预评价分析  

作　　者：陈松根 谭强 顾春晖[2] 郭垚 董雪梅 梁恒健 陈婉霞 何丽华[3] 

机构地区：[1]佛山市职业病防治所,广东佛山528000 [2]佛山市疾病预防控制中心,广东佛山528000 [3]北京大学医学部公共卫生学院劳动卫生与环境卫生学系,北京100083

出　　处：《职业卫生与应急救援》2014年第3期156-158,共3页Occupational Health and Emergency Rescue

基　　金：国家安全监管总局2013年度安全生产重大事故防治关键技术科技项目;佛山市卫生局医学科技研究计划项目(编号2014158);佛山市科技局医学类科技攻关项目(编号201308112);佛山市安全监管局2013年安全生产科技项目(编号FSAQZ01)

摘　　要：目的识别、分析和评价某LED芯片生产项目可能产生的职业病危害因素及危害程度,提供职业病防护对策和建议。方法采取职业卫生学调查、类比法、检查表法等相结合的方法进行定性评价。结果该项目可能产生的主要职业病危害因素有氨、氢氧化钠、硫酸、盐酸、过氧化氢、磷酸、氢氟酸、氟气、丙酮、异丙酮、镍、一氧化二氮、噪声、高温、紫外辐射、激光及X线等。项目的选址、总体布局、职业病危害防护措施、工程辅助用室、个人职业病防护用品、职业卫生管理和应急救援措施等基本符合卫生学要求。结论该项目属职业病危害严重建设项目,在认真落实各项职业卫生管理制度和职业病防护设施情况下,可基本满足职业卫生要求。

关 键 词：LED芯片 职业病危害 预评价 

分 类 号：R135[医药卫生—劳动卫生]