铜包铝复合材料研究进展  

Research progress of copper cladding aluminum composites

作　　者：张建宇[1,2] 姚金金 曾祥勇[1] 韩艳秋[1] 吴春京[1] 

机构地区：[1]北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083 [2]河北工程大学机电学院,邯郸056038

出　　处：《中国有色金属学报》2014年第5期1275-1284,共10页The Chinese Journal of Nonferrous Metals

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51274038)

摘　　要：对铜包铝复合材料及其相关领域的研究现状进行评述。介绍铜包铝复合材料的主要制备方法、铜铝的界面结合机理、铜铝二元合金相图、金属间化合物相的形成与长大规律等方面的研究成果,并对铜包铝复合材料的发展进行展望。The recent progress in the researches on copper cladding aluminum bimetallic composites and related research fields was reviewed. The review mainly includes the fabrication of copper cladding aluminum bimetallic composites, the bonding mechanism of Cu/Al interface, the Cu-Al binary alloy phase diagram, and the formation and growth rule of intermetallic compounds. Finally, the development trend was proposed.

关 键 词：铜包铝 复合材料 结合机理 界面反应 

分 类 号：TB331[一般工业技术—材料科学与工程]