潮湿环境下三层封装器件的湿气扩散分析  

作　　者：罗海萍[1] 梁双翼[1] 

机构地区：[1]广西科技大学机械工程学院,广西柳州545006

出　　处：《轻工科技》2014年第7期125-126,共2页Light Industry Science and Technology

基　　金：广西科技大学院科硕(070215)项目资助

摘　　要：以三层封装器件为对象,利用ANSYS软件对不同湿度环境下,湿气在器件封装中的扩散行为,以及经过干燥处理后,湿气的残余现象进行分析,以期获得湿气对器件可靠性的影响,从而为提高整体性能研究提供依据。

关 键 词：潮湿环境 三层封装 湿气扩散 干燥 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]