面向电子装配的工艺知识建模方法  

A process knowledge modeling method for electronic assembly

作　　者：杨光育[1] 田林[1] 赵东平[2] 辛宇鹏[2] 

机构地区：[1]中物院电子工程研究所,绵阳621900 [2]西北工业大学CAPP与制造工程软件研究所,西安710072

出　　处：《制造业自动化》2014年第14期46-50,共5页Manufacturing Automation

摘　　要：针对目前电子装配CAPP系统中,工艺知识重用效率低和组织管理困难问题,提出了从知识层次维和粒度维出发的工艺知识建模方法。首先研究了工艺知识的获取方法;接着从工艺知识粒度维和层次维构建了电装工艺知识的二维度模型。为更好地从层次上组织工艺知识,提出工艺知识层的概念。粒度维将电装工艺知识分为整机装配工艺知识、PCA工艺知识和电缆装配工艺知识分别进行描述;层次维将电装工艺知识分为数据层和应用层进行描述。实例中研究了电装工艺知识模型下的CAPP工艺设计流程,以一个PCA工艺设计为例,讨论了所提方法的应用过程。

关 键 词：电子装配 工艺知识 二维度描述 工艺知识层 

分 类 号：TP391.7[自动化与计算机技术—计算机应用技术]