Molex首次发布Impel^TM高速、高性能背板连接器系统  

出　　处：《电子产品世界》2014年第8期66-66,共1页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：Molex公司发布可与其背板插针图配置器（Backplane Pin Map Configurator）一起使用的Impel^TM背板连接器系统．这款面向未来（future—proof）的连接器解决方案为设备制造商提供了使系统以现今的数据速率和成本运行的能力，同时通过Impel子卡选项在相同的底盘中实现提升的迁移路径。

关 键 词：Molex公司 背板连接器 系统 性能 设备制造商 数据速率 迁移路径 配置器 

分 类 号：TM503.5[电气工程—电器]