上海ICC与交行闵行支行签署《金融合作框架协议》  

在线阅读下载全文

出  处:《中国集成电路》2014年第8期3-3,共1页China lntegrated Circuit

摘  要:近日,上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)与交通银行股份有限公司上海闵行支行签署了《金融合作框架协议》,双方将围绕集成电路产业中企业投融资的需求,建立长期的战略合作伙伴关系,开展全方位合作。ICC将依托合作单位,

关 键 词:战略合作伙伴关系 ICC 上海 协议 框架 金融 集成电路产业 集成电路技术 

分 类 号:TP334.8[自动化与计算机技术—计算机系统结构]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象