电子元器件组装工艺质量的改进方法探析  

作　　者：陈华林[1] 

机构地区：[1]武汉铁路职业技术学院电子电气工程系,湖北武汉430000

出　　处：《硅谷》2014年第16期141-142,共2页

摘　　要：在目前的电子元器件组装工艺中,表面组装技术(SMT)起着重要的作用,但由于表面组装技术需要多个生产工序,所以难免产生操作不当、机器不稳定等各种问题,从而导致元器件出现焊料球等瑕疵。本文借助鱼骨图工具,分析焊料球出现的各种原因,并提出相应的改进措施。

关 键 词：电子元器件 组装工艺 

分 类 号：TN606[电子电信—电路与系统]