基于改进混合遗传算法的贴片机贴装路径优化  

Mount process optimization for chip mounter based on improved improved hybrid genetic algorithm

作　　者：吴忻生[1] 黄志龙[1] 周炯[1] 冯太合[1] 

机构地区：[1]华南理工大学自动化科学与工程学院,广州510640

出　　处：《制造业自动化》2014年第17期85-88,103,共5页Manufacturing Automation

基　　金：国家高技术研究发展计划(863计划):精密表面组装技术及成套装备(2012AA041312)

摘　　要：贴片机的贴装路径是贴片机贴装速度提高的瓶颈。在深入研究了贴装路径优化问题的基础上,提出了一种三链的混合遗传算法。该算法根据拱架式贴片机的贴装数学模型,通过元器件拾取序列、贴放序列、喂料器排列三个子序列,设计了三链的染色体能同时解决贴装顺序优化问题和喂料器分配问题。计算结果表明,该算法能明显缩短PCB的贴装时间。优化效果较采用遗传算法和邻近算法更为明显。

关 键 词：PCB贴装 贴装路径优化 混合遗传算法 

分 类 号：TP202.7[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]