基于立体封装技术的复合电子系统模块应用  

the Application of Multi-chips electronic Systems based on SIP small Package

作　　者：占连样 王烈洋 黄小虎 蒋晓华 李光 彭杰 

机构地区：[1]珠海欧比特控制工程股份有限公司,广东珠海519080

出　　处：《电子产品世界》2014年第9期58-60,共3页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：本文在SIP立体封装技术的基础上,设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用,为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。

关 键 词：复合电子系统 RS422 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]