莱迪思ECP5增添小封装成员  

出　　处：《今日电子》2014年第9期65-65,共1页Electronic Products

摘　　要：莱迪思半导体推出LFE5UM-85器什，作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。

关 键 词：小封装 超低功耗 半导体 小尺寸 

分 类 号：TN929.11[电子电信—通信与信息系统]