环网柜温度场仿真分析与试验研究  

作　　者：杨芳 

机构地区：[1]平高集团有限公司,平顶山467001

出　　处：《企业导报》2014年第14期130-131,共2页Cuide to Business

摘　　要：针对某型SF6环网柜的温升问题,首先对开关柜温升过程进行了理论分析,然后通过建立三维模型,采用计算流体力学(CFD)软件Icepak/Fluent对环网柜的温度场和气流场进行了仿真计算,仿真结果表明该环网柜满足国家标准对温升限值的要求。最后按照GB11022的要求,对该环网柜样机进行了温升试验,试验与仿真结果误差在15%以内,验证了仿真方法的准确性,对开关柜类产品的设计具有一定指导作用。

关 键 词：SF6环网柜 温度场 气流场 仿真 

分 类 号：TM595[电气工程—电器]