电渗过程中裂缝形成机理的试验研究  

作　　者：张昊[1] 

机构地区：[1]同济大学土木工程学院,上海200092

出　　处：《低温建筑技术》2014年第9期127-129,共3页Low Temperature Architecture Technology

摘　　要：电渗法用于处理软土地基过程中,由于土体中裂缝的产生,大大的降低的电渗的效率,增加了电渗的能耗,本文从试验的角度出发,探究电渗过程中裂缝形成的机理,确定了时间和边界条件对土体裂缝的形成和发展有明显的影响。

关 键 词：电渗法 边界条件 裂缝 

分 类 号：TU471.8[建筑科学—结构工程]