一种面向芯片转移的对心检测方案设计  

A design scheme of coaxial alignment detection for chip transfer

作　　者：叶晓滨[1] 陈建魁[1] 尹周平[1] 

机构地区：[1]华中科技大学数字制造技术与装备国家重点实验室,武汉430074

出　　处：《制造业自动化》2014年第19期19-22,共4页Manufacturing Automation

基　　金：国家自然科学基金重点资助项目(51035002);武汉市东湖高新区科技创新项目:RFID制造装备研发及产业化(2013010)

摘　　要：芯片倒装键合工艺中需要完成的拾取、转移和贴装等过程,对芯片对接转移的对位精度有较高要求,常规对心操作和检测方案并不满足自动化、精密测量工况。提出一种基于单视觉系统的对心检测方案和装置,该方案通过双视角采图和偏差反求的方式,实现芯片对接中两目标对心偏差的求取和补偿。通过RFID标签倒装键合装备实验验证,该对心检测方案在不影响被测对象运动和布局的情况下切实提高了芯片对接转移的对心精度。

关 键 词：倒装键合 对心检测 视觉系统 双视角 

分 类 号：TP216[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]