电感器件埋入PCB板的设计原理及加工过程解析  

Inductor buried analytical design principle and process of PCB board

作　　者：黄江波 胡贤金 王一雄 

机构地区：[1]深圳市迅捷兴电路技术有限公司,广东深圳518054

出　　处：《印制电路信息》2014年第7期46-49,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：主要从电感理论计算、PCB资料设计、加工过程三大方面解析电感埋置的技术原理,为电源模块板密集化发展起到抛砖引玉的作用。This article analyzes the principles and technology of buried inductance mainly from inductanc e theory calculation, PCB layout design and PCB manufacturing process, which play the role of using the little to g et the big about intensive development of power module board.

关 键 词：电感器件 埋入印制板 设计原理 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]