焙烧过程中砖制品出现质量缺陷的原因和消除方法（二）--焙烧温度达500℃~800℃过程中坯体内相关反应  

作　　者：孙国凤 

出　　处：《砖瓦》2014年第10期117-121,共5页Brick-tile

摘　　要：第一部分论述了加热温度至500℃焙烧过程中影响烧结黏土产品产品的气体扩散反应。第二部分则研究了在500℃~800℃焙烧温度范围内砖体可能发生的膨胀与收缩反应。同时，对于新成型的湿砖体在此温度范围内也会发生降低砖体强度的固态反应。

关 键 词：焙烧温度 焙烧过程 扩散反应 质量缺陷 砖制品 内相 坯体 原因 

分 类 号：TQ52[化学工程—煤化学工程]