ROG玩家国度MAXIMUS VII FORMULA主板重装出击  

作　　者：马宇川 

出　　处：《微型计算机》2014年第30期76-77,共2页MicroComputer

摘　　要：从外观上，各位就可以看出它与其他ROG玩家国度系列主板的一大不同——主板“披”上了在MAXIMUSⅥFORMULA主板上首次使用的ROGARMOR即ROG装甲。该装甲由耐高温、高强度的ABS材质打造，可以起到隔绝显卡散发热量，阻挡废热气流的作用，从而提升主板的工作稳定性。同时，主板背板还配备了一块由SECC材料制造的金属背板，可以避免主板在安装大型显卡和散热器后导致的PCB板变形。而金属背板上的散热对流孔，以及为供电部分配备的导热胶还可以进一步降低主板背板的发热量。

关 键 词：主板 重装 CC材料 PCB板 发热量 背板 耐高温 ABS 

分 类 号：TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构]