基于LTCC工艺的通讯用表贴环行器研究  

作　　者：赖金明[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第九研究所,四川绵阳621000

出　　处：《通讯世界》2014年第10期40-41,共2页Telecom World

摘　　要：随着通信技术不断的发展,要求环行器体积小型化、贴片化,便于集成,传统的块体组装工艺生产的环行器在体积上已很难满足市场新需求,本文介绍了利用LTCC工艺制作新型通讯用表贴环行器,该类产品的特点是体积小,便于集成,外形尺寸小于常规器件的五分之一,同时对涉及的环行器设计和LTCC工艺进行了深入的研究。

关 键 词：LTCC工艺 环行器 表贴 

分 类 号：TF124.5[冶金工程—粉末冶金]