纳米二氧化硅-阳离子淀粉二元系统在高加填文化用纸生产中的应用  

The Potential of Nanosilica-cationic Starch Wet End System for Applying Higher Filler Content in Fine Paper

作　　者：马倩倩 

出　　处：《国际造纸》2014年第5期22-26,共5页World Pulp and Paper

摘　　要：多项研究认为,纳米二氧化硅-阳离子淀粉(Si O2-CS)系统可用于助留助滤,但却忽略了其可改善纸张强度的潜力。早期研究认为,纳米Si O2-CS系统可诱发微絮聚,进而改善纸张强度性能。文中探讨了纳米Si O2和CS对文化用纸物理性能的影响,以便确定纳米Si O2-CS系统是如何补偿高加填文化用纸强度损失的。研究结果表明,CS的确可改善抗张强度,但其改善作用将随加填量的增大而减弱;CS和纳米Si O2均可改善内结合强度,而且,CS的改善作用更为显著;撕裂指数随加填量的增大而降低;加入CS可部分补偿撕裂指数的损失,但纳米Si O2并无此作用。

关 键 词：纳米二氧化硅 文化用纸生产 阳离子淀粉 二元系统 加填量 纳米SiO2 CS系统 应用 

分 类 号：TS761.1[轻工技术与工程—制浆造纸工程]