微波背板多层化实现之工艺技术探究  

出　　处：《印制电路资讯》2014年第6期91-95,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文就运用于某型号雷达中，多层微波介质基板制造用原材料的雅龙微波绝缘介质材料CLTE-XT，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类微波介质基板及泰康利公司半固化片FR-28，制造雷达用微波多层综合背板的先进工艺技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针对此次微波多层综合背板制造过程中的关键技术进行了详细阐述。

关 键 词：微波 印制板 工艺技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]