复合电镀Cu-SiO_2的故障分析及消除措施  被引量:1

Failure Analysis of Cu-SiO_2 Composite Coating and Elimination Measures

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作  者:曾文斌[1] 

机构地区:[1]上海市轻工业科技情报研究所,上海200042

出  处:《电镀与环保》2014年第6期12-13,共2页Electroplating & Pollution Control

摘  要:从工艺的角度,对复合电镀Cu-SiO2的前处理阶段、复合电镀阶段和后处理阶段中易引发的故障进行了归纳,并相应地提出了消除措施。经实验证明:遵循规范流程并采用合理的参数条件,可避免故障发生,获得良好的电镀质量。The troubles easy to cause in the pretreatment,composite electroplating and post-treatment stages of Cu-SiO2 composite plating are summarized from the process perspective,and the elimination measures are put forward accordingly.It has been demonstrated by the experiments that the troubles can be avoided and a good electroplating quality can be obtained when the standard process is followed and the reasonable parameters are adopted.

关 键 词:复合电镀 工艺 故障 消除 

分 类 号:TQ153[化学工程—电化学工业]

 

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